《0215 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線(xiàn)閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。

1、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程從體系文件角度來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一般地包括以下的程序文件：?設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)控制程序；（見(jiàn)作業(yè)流程圖）?設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)驗(yàn)證程序；（見(jiàn)作業(yè)流程圖）?設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)更改程序；?樣品制作與控制程序；?電子媒體文件控制程序；?模具、制具控制程序；★設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)控制程序和設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)驗(yàn)證程序是兩個(gè)最基本的開(kāi)發(fā)文件，因此我們說(shuō)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)包括了兩個(gè)最基本的部分設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程從產(chǎn)品設(shè)計(jì)考慮一般包括以下內(nèi)容：?工業(yè)設(shè)計(jì)：??外形、外觀；?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：?電路設(shè)計(jì)：??原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)；?軟件設(shè)計(jì)：??功能設(shè)計(jì)；?光學(xué)設(shè)計(jì)/聲設(shè)計(jì)：

2、?遙控器設(shè)計(jì)：?包裝、包材設(shè)計(jì)：?說(shuō)明書(shū)設(shè)計(jì)/后銘牌設(shè)計(jì)：?零部件設(shè)計(jì)：線(xiàn)材、喇叭；?編制產(chǎn)品技術(shù)條件、物料明細(xì)（BOM）等；設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程從功能、性能設(shè)計(jì)考慮一般包括以下內(nèi)容：?可靠性設(shè)計(jì)；?安規(guī)設(shè)計(jì)；?熱設(shè)計(jì)；?EMC/EMI設(shè)計(jì)；?降額設(shè)計(jì)；設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程我們?cè)趤?lái)看一下驗(yàn)證包括的形式和內(nèi)容：?形式包括：?審核/核準(zhǔn)；?評(píng)審；?驗(yàn)收?qǐng)?bào)告；?測(cè)試報(bào)告；?確認(rèn)書(shū)；?封樣；?內(nèi)容包括：?信賴(lài)性實(shí)驗(yàn)??環(huán)境實(shí)驗(yàn)、機(jī)械實(shí)驗(yàn)、壽命實(shí)驗(yàn)、加速試驗(yàn)、高低溫實(shí)驗(yàn)、溫升測(cè)試、軟件測(cè)試、開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試等；?安全實(shí)驗(yàn)；?電磁兼容實(shí)驗(yàn)；?電性能測(cè)試；指標(biāo)測(cè)

3、試、非標(biāo)測(cè)試、聲音測(cè)試、光學(xué)測(cè)試等；?評(píng)審：工業(yè)設(shè)計(jì)評(píng)審、方案評(píng)審、EVT草樣機(jī)評(píng)審、主觀評(píng)審、DVT樣機(jī)評(píng)審、量產(chǎn)評(píng)估、結(jié)構(gòu)評(píng)審、工藝評(píng)審，標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)審、設(shè)計(jì)雷區(qū)評(píng)審等。設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程從設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)階段來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)分以下幾個(gè)階段：?設(shè)計(jì)開(kāi)始；?DR（設(shè)計(jì)檢討）階段；?EVT(工程驗(yàn)證）階段；?DVT(設(shè)計(jì)驗(yàn)證）階段；?PP(小批量試生產(chǎn))階段；?MP(量產(chǎn))階段；?設(shè)計(jì)完成；DR（設(shè)計(jì)檢討）階段主要工作內(nèi)容及輸入/輸出資料：?設(shè)計(jì)輸入；◎產(chǎn)品企劃書(shū)/外觀性能表/客戶(hù)信息資料?產(chǎn)品說(shuō)明會(huì)；?開(kāi)發(fā)計(jì)劃書(shū)：?項(xiàng)目組成員及分

4、工；?計(jì)劃開(kāi)發(fā)進(jìn)度及排期表；DR（設(shè)計(jì)檢討）階段◆主要工作內(nèi)容：?ID評(píng)審?完成生產(chǎn)工藝性評(píng)審（針對(duì)手板樣機(jī)組裝）?摸底測(cè)試報(bào)告（電性能、結(jié)構(gòu)、軟件自測(cè)BUG-LIST測(cè)試報(bào)告，整機(jī)參數(shù)規(guī)格表）?完成方案設(shè)計(jì)及評(píng)審:(針對(duì)結(jié)構(gòu)、手板圖紙、光學(xué)、電路、電源方面的下列內(nèi)容)（DR評(píng)審會(huì)議上）?方案可行性分析；?方案成熟度分析；?結(jié)構(gòu)可行性分析；?熱設(shè)計(jì)分析；?EMC分析；?安規(guī)分析；?系統(tǒng)要求分析報(bào)告分析；?設(shè)計(jì)方案說(shuō)明；?關(guān)鍵功能/性能指標(biāo)確認(rèn)；DR（設(shè)計(jì)檢討）階段★方案設(shè)計(jì)階段須明確所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的功能以及欲達(dá)到的性能要求?！镌诖?/p>

5、階段設(shè)計(jì)人員需要明晰產(chǎn)品的方框圖，詳細(xì)閱讀每一個(gè)所使用芯片的規(guī)格書(shū)，是做到設(shè)計(jì)即準(zhǔn)確的關(guān)鍵?！锓桨冈O(shè)計(jì)階段需要的設(shè)計(jì)驗(yàn)證較少，以分析為主?！锍浞掷靡酝脑O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，汲取共享信息，熟悉以往的設(shè)計(jì)雷區(qū)。EVT(工程驗(yàn)證）階段在行業(yè)中一般地把用手板模具完成的樣機(jī)叫草樣機(jī)，把用T0或T1完成的樣機(jī)叫工程樣機(jī)或正樣機(jī)，BOE的EVT其實(shí)是包括了草樣機(jī)和工程樣機(jī)階段。工程驗(yàn)證階段進(jìn)行的主要設(shè)計(jì)內(nèi)容包括：?零部件設(shè)計(jì)；?編制技術(shù)條件和明細(xì)；?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；?光學(xué)設(shè)計(jì)；?硬件設(shè)計(jì)：電路圖、PCBlayout設(shè)計(jì)。?軟件設(shè)計(jì)/功能設(shè)計(jì)/遙控器設(shè)計(jì)；

6、EVT(工程驗(yàn)證）階段工程驗(yàn)證階段開(kāi)發(fā)部包括的主要工作內(nèi)容有：?EVT樣機(jī)材料準(zhǔn)備?EVT試產(chǎn)前準(zhǔn)備會(huì)議?EVT產(chǎn)線(xiàn)工藝確認(rèn)?開(kāi)發(fā)內(nèi)部對(duì)工程樣機(jī)摸底測(cè)試及測(cè)試報(bào)告的輸出?確定產(chǎn)品的零部件，包括線(xiàn)材、喇叭、遙控器、電源等；?結(jié)構(gòu)評(píng)審自評(píng)??評(píng)價(jià)內(nèi)容包括：結(jié)構(gòu)工藝自評(píng)價(jià)、電路工藝自評(píng)價(jià)，系統(tǒng)散射設(shè)計(jì)自評(píng)價(jià)；是否有影響安全因素？接地金屬件是否有影響EMC因素？線(xiàn)材長(zhǎng)度和走向是否合理，符合工藝標(biāo)準(zhǔn)化要求？是否存在影響散熱因素？按鍵手感如何？遙控接收頭是否受結(jié)構(gòu)影響，是否影響接收距離？整機(jī)穩(wěn)定度如何？各零部件安裝是否有干涉妨礙？是否存在

7、影響機(jī)振因素。。。。。。EVT(工程驗(yàn)證）階段開(kāi)發(fā)對(duì)工程樣機(jī)需摸底驗(yàn)證的內(nèi)容有（針對(duì)結(jié)構(gòu)、電路、光學(xué)的以下方面）：?系統(tǒng)溫升摸底測(cè)試；?系統(tǒng)輻射摸底測(cè)試；?遙控距離角度摸底測(cè)試；?部件溫升摸底測(cè)試；?機(jī)振摸底測(cè)試；?光學(xué)指標(biāo)測(cè)試；?通用化評(píng)審；?主要功能驗(yàn)證；?開(kāi)發(fā)在自測(cè)評(píng)之后，將樣機(jī)交由產(chǎn)品技術(shù)部測(cè)試時(shí)同時(shí)將相關(guān)資料輸入到開(kāi)發(fā)支援和產(chǎn)品技術(shù)部。EVT(工程驗(yàn)證）階段工程樣機(jī)階段（AW/ME)主要設(shè)計(jì)內(nèi)容：?包裝/包材設(shè)計(jì)；?說(shuō)明書(shū)設(shè)計(jì)；?名牌/標(biāo)貼設(shè)計(jì)；?裝柜設(shè)計(jì)；?工程樣機(jī)階段（產(chǎn)品技術(shù)部）主要工作內(nèi)容及測(cè)試及驗(yàn)證內(nèi)容(D

8、QE評(píng)價(jià)針對(duì)能效、EMC、主觀評(píng)價(jià)、環(huán)境評(píng)價(jià)、電性能評(píng)價(jià)做一下測(cè)試相關(guān)問(wèn)題點(diǎn)整改)：?詳細(xì)功能測(cè)試及整改；?詳細(xì)性能測(cè)試及整改/主觀評(píng)價(jià)及整改；?軟件測(cè)試及整改；?電性能測(cè)試與整改；?非標(biāo)測(cè)試及整改；?光學(xué)測(cè)試及整改；?開(kāi)發(fā)EMI、ESD測(cè)試完成，并出具相關(guān)報(bào)告?整機(jī)產(chǎn)品技術(shù)