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聯(lián)發(fā)科雙核MT６5７7解決方案解析（文/IT168)最近陸續(xù)有手機廠商向市面推出千元的雙核智能手機，這些廉價的手機究竟是用什么CPU能如此的便宜?這個就從聯(lián)發(fā)科ＮＴ、657７開始說起。

1MT６５７7架構(gòu):ＭT657７雙核手機方案除了CPU還有ＭT6162基帶、MT6３2９電源管理、MＴ6620無線連接芯片,配套成一個平臺,提供高集成度廉價雙核智能手機解決方案。PＣB正面：MＴ65７7雙核手機方案的PCB正面是ＣPU和基帶部分，由于集成度高，所以使用的芯片和元件不多，有利于成本的控制.PＣＢ背面：MT65７７雙核手機方案的PCB背面是電源管理和wｉｆi、藍(lán)牙等的無線連接部分。

2ＣＰU:MＴ６５77采用40nm制造工藝,擁有2個Ａ9核心,核心頻率為1GＨz,配備1ＭＢ的二級緩存,帶有DＤR2內(nèi)存控制器，ＣPU集成SGＸ5３1　ultra顯卡,最高支持１080P高分辨率.內(nèi)存(RAM):MT65７７雙核手機一般配備512MB的ＤDR2-66７內(nèi)存,高端一些的手機會使用１GＢ的內(nèi)存。

3基帶：MT6１62N是與ＭT6５７７配套使用的基帶芯片，支持WCDMA/GSM雙網(wǎng)雙待功能,也是一廉價的基帶解決方案。

4RF芯片:RＦＭＤ出產(chǎn)的RＦ３233射頻芯片負(fù)責(zé)將手機信號放大和接收發(fā)射的功能。電源管理:MT6329A是ＭT６5７7方案的配套電源管理ＩC,負(fù)責(zé)充返電、CPＵ供電等的電源功能。

5無線連接：MT６62０是一顆整合了802。11nＷi—Fi、藍(lán)牙4。０+ＨＳ、GPS和FM功能的4合１無線連接芯片，高集成度就是ＭT6577方案低成本的關(guān)鍵。

6總結(jié):聯(lián)發(fā)科MＴ65７7雙核手機方案采用了高集成度的芯片組,使得手機的成本得以控制，整套CPU、基帶、電源管理和無線連接芯片都是由聯(lián)發(fā)科開發(fā)，也使得成本得到很好的控制,MT657７的雙核智能手機之前我們都有測試過，行人其實不差,ＭT6577未來一段時間必定成為地段雙核手機i比選CＰＵ。