《SMT生產(chǎn)用PCB技術(shù)要求及標(biāo)準(zhǔn).doc》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫(kù)。

1、SMT生產(chǎn)用PCB技術(shù)要求及標(biāo)準(zhǔn)1、目的根據(jù)集團(tuán)公司現(xiàn)有的設(shè)備加工能力并結(jié)合IPC標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范生產(chǎn)用印刷電路板（PCB）的工藝制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生產(chǎn)效率及生產(chǎn)靈活性。2、適用范圍該要求適用于FoxconnESSSMT車間生產(chǎn)用的所有PCB基板的工藝設(shè)計(jì)。3、具體內(nèi)容主要對(duì)PCB的外形、無(wú)組件區(qū)域設(shè)計(jì)、基板識(shí)別點(diǎn)（FiducialMark）、壞板標(biāo)識(shí)（BadMark）、定位孔、拼板數(shù)標(biāo)識(shí)、流向標(biāo)識(shí)及頂面（TOP面）和底面（BOTTOM面）標(biāo)識(shí)等方面提出PCB設(shè)計(jì)的工藝要求。（參考圖1）圖1無(wú)組件區(qū)域無(wú)組件區(qū)域Fiducia

2、lMark123子板序號(hào)T定位孔流向標(biāo)識(shí)符MasterBadMarkLocalBadMark定位孔123M3.1PCB的外形要求3.1.1PCB外形尺寸需要滿足下述要求：PCB最小尺寸值（mm）PCB最大尺寸值（mm）LWTLWT50500.43302503.03.1.2PCB四角必須倒圓角(如圖2)，半徑不少于2mm。圖2定位孔R(shí)23.2PCB標(biāo)識(shí)生產(chǎn)用PCB應(yīng)包含如下方面的標(biāo)識(shí)：3.2.1生產(chǎn)時(shí)的流向標(biāo)識(shí)符（箭頭），在工藝邊上用絲印作標(biāo)識(shí)。3.2.2TOP和BOTTOM面的基板面標(biāo)識(shí)，在流向箭頭的始端用T或B表示（如圖3、圖5和圖6所示）

3、。圖3T流向標(biāo)識(shí)符3.2.3拼板子板序號(hào)標(biāo)識(shí)：拼板中每塊子板應(yīng)有相應(yīng)的序號(hào)（與各自的BadMark相對(duì)應(yīng)），子板編號(hào)根據(jù)實(shí)際情況在基板的TOP面按照由左至右、由上至下的“Z”形（如圖5），和基板的BOTTOM面按照由右至左、由上至下的反“Z”形（如圖6）順序分別進(jìn)行編號(hào)。圖5無(wú)組件區(qū)域無(wú)組件區(qū)域FiducialMark123子板序號(hào)T流向標(biāo)識(shí)符123MFiducialMark510510510FiducialMark圖6無(wú)組件區(qū)域無(wú)組件區(qū)域FiducialMark321子板序號(hào)B流向標(biāo)識(shí)符123MFiducialMark510510510沿Y

4、軸翻轉(zhuǎn)后FiducialMark3.3無(wú)組件區(qū)域PCB無(wú)組件區(qū)域如圖1所示，為生產(chǎn)時(shí)用于在導(dǎo)軌上傳輸時(shí)導(dǎo)軌占用區(qū)域和使用工裝時(shí)的預(yù)留區(qū)域。關(guān)于區(qū)域的面積，對(duì)于頂面（TOP面）四周至少要求有5mm的區(qū)域不能排布元器件,對(duì)于底面（BOTTOM面）四周至少要求有5mm的區(qū)域不能排布元器件。3.4PCB識(shí)別標(biāo)識(shí)（FiducialMark）和組件貼裝校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（LocalFiducialMark）3.4.1整拼板至少有三個(gè)Fiducial，并且呈L形分布3.4.2FiduicalMark類型首選為圓形，直徑為0.5~2.5mm，優(yōu)選1mm（周邊有反差標(biāo)記

5、Φ2.5mm）；其次為方形，邊長(zhǎng)為0.5~2.5mm，優(yōu)選1mm3.4.3FiduicalMark要求表面潔凈、平整，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別。3.4.4TOP面的FiduicalMark和BOTTOM面的FiduicalMark的設(shè)置不能呈對(duì)稱排布，優(yōu)先選用圖標(biāo)中提供的參考位置尺寸：圖5表示的是頂面設(shè)計(jì)，圖6為底面設(shè)計(jì)。3.4.5對(duì)于細(xì)引腳間距且尺寸較大（大于30×30mm）的組件，要求設(shè)計(jì)組件貼裝校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（LocalFiducialMark），表示的要求同3.4.2、3.4.3。3.4.6對(duì)應(yīng)網(wǎng)板的FiduicalMa

6、rk應(yīng)與pcb的FiduicalMark一一對(duì)應(yīng)。3.5BadMark3.5.1BadMark包含MasterBadMark和LocalBadMark兩種，如圖1所示。BadMark數(shù)量=整拼板包含的子板總數(shù)+1(Masterbadmark)3.5.2BadMark直徑至少為1.5mm；顏色為White或者Black，要求與基板的背景顏色有明顯的對(duì)比和反差。3.5.3兩BadMark點(diǎn)的間距至少為2.5mm。3.5.4若拼板中有某一子板壞，要求將其對(duì)應(yīng)的BadMark點(diǎn)涂掉（白色涂成黑色或黑色涂成白色）。3.6定位孔3.6.1定位孔直徑3-4

7、.5mm，優(yōu)選4mm。3.6.2定位孔的位置必須按照要求設(shè)置，如圖7所示：圖7無(wú)組件區(qū)域無(wú)組件區(qū)域123子板序號(hào)T定位孔流向標(biāo)識(shí)符定位孔123M5555cab其中尺寸a、b、c有如下的要求：60mm≤a=b=10Nmm(N=6,7,8,9,10,11,12……),c>10mm。Q&A1.最小的刀具的直徑2.洗掉外面白線之后,可以預(yù)留多少與板邊距離3.兩條白線之間的距離0.2mm,是否與routing的machine有關(guān)系4.基材大小5.SMT產(chǎn)線所需要PCBA的寬度6.Engagement/Disengagement是多少7.PCBA的Fid

8、ucialMark是否要正反兩面一致