《SMT生產(chǎn)工藝流程分析》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。

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3、9份資料一.概述.1.SMT:表面裝貼工藝.指將無引腳的片式元件(SMD)裝貼于線路板上的組裝技術(shù)SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品制造業(yè)中,已被越來越多的工廠采用.是電子制造業(yè)的發(fā)展趨勢.SMT:Surfacemountingtechnology表面裝貼工藝SMD:Surfacemountingdevice表面裝貼元件2.特點A.由于采用SMT機器,自動化程度高,減少了人力。B.元件尺寸小，且無引腳，可使電子產(chǎn)品輕，薄，小型化。C．裝配密度高，速度快。二．OKMCOSMT生產(chǎn)工藝流程，如下：印刷線路板DEK印刷

4、錫漿：使用機器將錫漿印刷在線路板上。(DEK-265印刷錫漿機)NITTO貼片機：使用機器將規(guī)則元件貼在線路板上。(NITTO多元件高速貼片機)TENRYU貼片機：使用機器將不規(guī)則元件貼在線路板上。(TENRYU中速貼片機)HELLER回流爐:熱風(fēng)回流,將錫漿熔解,形成焊點.(HELLER回流爐)爐后檢查：檢查焊錫品質(zhì),如短路,少錫,元件移位等。(使用檢查模板檢查)等待插機三．工藝簡介。1.錫漿印刷。采用的機器：DEK-265錫漿印刷機(英國DEK公司)。１.1基本原理。以一定的壓力及速度，用金屬或

5、橡膠刮刀將裝在鋼網(wǎng)上的錫漿通過鋼網(wǎng)漏印在線路板上。錫漿成份為：錫63%,鉛37%,松香含量:9-10%,熔點為183OC.步驟為：送入線路板線路板光學(xué)定位（對基準(zhǔn)點）印刷錫漿送出線路板圖示：刮刀錫漿鋼網(wǎng)(厚0.15MM)頂針線路板(PCB)1.2DEK265印刷錫漿機印刷錫漿的品質(zhì)直接影響點焊回流爐的品質(zhì),所以需要檢查錫漿的印刷品質(zhì).一般地,主要檢查以下的項目:少錫短路無錫漿偏位印刷輪廓不良：拉尖，錫漿下垂。如果鋼網(wǎng)無損壞，印刷參數(shù)設(shè)置合適，通常印刷后，無以上不良。主要的控制方法為過程技術(shù)員監(jiān)控錫漿

6、的厚度，如太厚，易產(chǎn)生QFPIC短路或錫珠。如太薄，易產(chǎn)生假焊或少錫。1.3要達(dá)到好的印刷品質(zhì),必須具備以下幾點:(OKMCO選用原則)A．好的印刷鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)厚度,鋼網(wǎng)的開口尺寸等參數(shù)合適，孔壁垂直，無損壞。如果鋼網(wǎng)太厚,或開口尺寸太大，印刷在線路板上的錫漿份量就會太多，容易引起錫珠問題.同時,在元件較密集或IC腳距較小的地方，容易引起短路。如果鋼網(wǎng)太薄?；蜷_口尺寸太小，印刷在線路板上的錫漿份量就會太少，容易引起少錫，假焊，元件偏移等問題。制造鋼網(wǎng)的技術(shù),通常有激光法及化學(xué)蝕刻法.激光制造的鋼網(wǎng)孔壁

7、開口上大下小,光滑度好，孔壁無破損,錫漿印刷后容易脫離鋼網(wǎng),錫漿的輪廓也較好?；瘜W(xué)蝕刻法制造的鋼網(wǎng)孔壁開口兩頭大,中間小,孔壁光滑度差，,錫漿印刷后不容易脫離鋼網(wǎng),會留在鋼網(wǎng)中,故線路板上的錫漿輪廓較差,易引起少錫,假焊,或短路。一般地，對使用QFPIC(間距為:0.5mm)的線路板,宜采用激光鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)厚度為：0.15mm。QFPIC(間距為:0.50mm)的開口尺寸寬度為:0.21-0.22mm,長度無需更改.對于無QFPIC,可采用厚度為0.2mm的激光鋼網(wǎng).B.選擇合適的錫漿：粘度及顆粒大小

8、合適，…………粘度太小,錫漿較稀,印刷后的輪廓較差,產(chǎn)生錫漿塌陷,易引起IC短路的現(xiàn)象.粘度太大,錫漿較稠,印刷后的錫漿在分離時較易被鋼網(wǎng)帶走一部分,產(chǎn)生拉尖現(xiàn)象,易引起少錫,假焊等現(xiàn)象.C.印刷刮刀的選擇.一般地，對印刷有QFPIC(間距為:0.5mm)的激光鋼網(wǎng)，采用金屬刮刀,保證印刷后的QFP位的錫漿輪廓輕晰。對于無QFPIC的激光鋼網(wǎng),采用紅色的橡膠刮刀.D.主要印刷參數(shù)設(shè)置合適:印刷速度,印刷壓力,分離速度…….印刷的速度及壓力影響印刷錫漿的品質(zhì).通常需要綜