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1、腐蝕研究電芯從開始到結束共有三次阻抗測試，包括：極片Hi-pot測試、Foil電阻測試和內阻（IMP）測試。Hi-pot影響電芯的化成，內阻（IMP）影響電芯的自放電，它們只反應到電芯的電壓、容量性能，可以通過現(xiàn)有的高精度設備將壞品挑出。但Foil電阻壞品有發(fā)生腐蝕的可能性，一般需要一段時間最終在客戶出表現(xiàn)出來，它的失效表現(xiàn)為外觀Al被腐蝕破爛，變黑，電芯脹氣，無法使用，可以說是最嚴重的壞品表現(xiàn)，是一件非常恐怖的事情！Foil電阻壞品指的是電芯Nitab（陽極）與包裝鋁箔Allayer短路，目前定義Nitab與Allayer電

2、阻低于1.0×200Mohm（非OEM產品）和OEM產品為低于2.0×200Mohm的為電阻壞品，使用萬用表測量挑出以避免電芯在客戶處發(fā)生腐蝕。當然，電阻越大甚至無窮大，發(fā)生腐蝕的概率越低。對于這兩個標準的選擇是基于對電芯進行On-hold模擬測試而定，大概客戶反應的腐蝕壞品為4ppm，個別案例除外（指由于特殊原因導致電芯必然會發(fā)生腐蝕）。我們知道控制這種電阻壞品的目的是防止包裝鋁箔的鋁層發(fā)生腐蝕，下面就從腐蝕發(fā)生原因、腐蝕防止、電阻壞品防止幾個方面入手介紹。腐蝕原因引起電芯腐蝕必須具備兩個短路的通道：一，離子短路通道，即包裝

3、鋁箔鋁層與陽極發(fā)生離子短路；二，電子短路通道，即包裝鋁箔鋁層與陽極發(fā)生電子短路。這樣包裝鋁箔的鋁層就與陽極形成一個短路的回路，陽極即為電芯負極，處于低電勢的部分，一旦與鋁接觸會通過電導率較高的電解液引起電化學反應，導致鋁層的不斷被消耗?？諝庵兴謺M入電芯內部導致進一步反應產生大量氣體。這兩種短路是電芯發(fā)生腐蝕的必要條件，兩者缺一不可。腐蝕防止我們知道離子短路和電子短路是發(fā)生腐蝕的必要條件，要防止腐蝕就必須弄清楚兩種短路形成的原因。我們已經知道了包裝鋁箔的結構，內部為絕緣PP，PP的一個作用就是絕緣，將電解液環(huán)境與鋁層隔離，保

4、護鋁層，發(fā)生離子短路是由于PP發(fā)生破損致使電解液滲透將鋁層與陽極導通，因此腐蝕均發(fā)生在PP破損部位。電子短路必須是有導體在陽極和鋁層（PP破損處）間能夠導通電子或陽極通過Nitab直接與鋁層短路導通電子。要防止腐蝕的發(fā)生就必須杜絕兩種短路的存在。在電芯的封裝過程中，封邊部位的PP受到熱壓后PP比較容易發(fā)生破損，所以會產生比較多的電阻壞品，因此只要發(fā)生電子短路，腐蝕必然發(fā)生，防止腐蝕，必須先從防止電子短路開始。陽極通過Nitab與包裝鋁箔鋁層在頂封部位發(fā)生短路，PP絕緣膠失去保護作用，Nitab與鋁層接觸，這種情況必然會發(fā)生腐蝕

5、。目前Nitab與包裝鋁層發(fā)生短路主要有兩種情況：第一，在頂封過程中兩者直接短接：a.頂封封頭槽位與包裝鋁箔厚度不匹配或封頭變形損壞等導致Nitab頂封時PP變形率過大，被擠壓到嚴電芯長度方向，Nitab與鋁層導通；b.頂封夾具、Loading操作失誤或頂邊寬度設計不夠，頂封時封頭壓偏在Nitab上，使Tab頂部PP被擠壓流走，發(fā)生短路；c.頂封封頭槽位壓在Nitab上或過度壓偏導致兩者短路；d.頂封夾具調整不合理或Tab中心矩不合格（尤其焊接返修產品），在loading電芯時為Nitab發(fā)生扭曲，導致兩者在封裝過程中短路；e

6、.Tab上有毛刺或雜質刺穿Sealant和PP導致兩者短路。第二，在焊接PTC或Fuse過程中，折疊Nitab兩者直接發(fā)生短路：a.頂封后Nitab上Sealant沒有外露或外露長度不夠，導致在折疊后Nitab直接與包裝鋁箔截面鋁層發(fā)生短路；b.如2×0.5mmNitab比較柔軟，由于折疊方法問題導致Nitab與截面鋁層導通（即使有外露Sealant保護）；451730曾經由于此種原因在客戶處發(fā)生大量腐蝕，緣由是由于加工商沒有考慮到折疊后對截面的絕緣保護。以上所列到的原因為實際過程中對腐蝕樣品失效分析經驗的總結，Nitab一旦

7、與包裝鋁箔鋁層發(fā)生直接短路，電子直接導通，必然會發(fā)生腐蝕，毋庸置疑！在生產過程中必須注意對以上所列舉的方面的控制，同時在進行腐蝕失效時也需要先從這幾個方面入手。其實除陽極通過Nitab與鋁層在頂封部位直接發(fā)生短路外，還有另外一種情況就是在電芯內部陽極通過電子導電物質與PP破損處裸露鋁層短路。電子導電物質一般為金屬Partical、碳粉或導電劑物質，多發(fā)生P1工藝的Model上，因為它的陽極幾乎直接暴露在PP破損的兩個側封邊部位。P2工藝電芯由于表面有隔離膜包裹住電芯，封邊部位陽極沒有與鋁層接觸的可能性，目前位置尚未發(fā)現(xiàn)因為電子

8、導電物質引起腐蝕的案例。M6S卷繞工藝電芯由陰極收尾，外面一層為陰極鋁箔，隔離膜和陰極鋁箔會阻止陽極與鋁層接觸，但M6S采用的是Overhung的設計方式，陽極要超出陰極1mm，當發(fā)生嚴重錯位陽極膜片會在電芯底部或頂部伸出隔離膜而暴露，陽極膜片比較脆碳粉等導電物質易脫落引起短