《材料的工藝性能有哪些》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫。

1、為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個(gè)人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃材料的工藝性能有哪些　　材料工藝性能主要包括哪些方面　　工藝性原則是指所選用的材料能否保證順利低加工制造成零件。某些材料僅從零件的使用要求來考慮是合適的，但無法加工制造，或加工困難高，這些均屬于工藝不好。材料工藝性能主要包括以下幾個(gè)方面?！　?.鑄造性能　　常用流動(dòng)性、收縮性等來綜合評(píng)定。不同材料鑄造性能不同，鑄造鋁合金、銅合金的鑄造性能優(yōu)于鑄造和鑄鋼，鑄鐵由于鑄鋼。鑄鐵中，灰鑄鐵的鑄

2、造性能最好?！　?.鍛壓性能　　常用塑性和變形抗力來綜合評(píng)定。塑性好，則易成形，加工面質(zhì)量好，不易產(chǎn)生裂紋；變形抗力小，變形功小，金屬易于充滿模膛，不易產(chǎn)生缺陷。一般來說，碳鋼比合金鋼鍛壓性能好，低碳鋼的鍛壓性能優(yōu)于高碳鋼?！　?.焊接性能　　常用碳當(dāng)量We來評(píng)定。We小于%的材料，不易產(chǎn)生裂紋、氣孔等缺陷，且焊接工藝簡便，焊縫質(zhì)量好。低碳鋼和低合金高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)鋼焊接性能良好，碳與合金元素含量越高，焊接性能越差?！　?.切削加工性能目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展

3、的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個(gè)行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個(gè)人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃　　常用允許的最高切削速度、切削力大小、加工面Ra值大小、斷屑難易程度和刀具磨損來綜合評(píng)定。一般來說，材料硬度值在170-230HBS范圍內(nèi)，切削加工性好?！　?.熱處理工藝性能　　常用淬透性、淬硬性、變形開裂傾向、耐回火性和氧化脫碳傾向來評(píng)定。一般，碳鋼的淬透性差，強(qiáng)度較低，加熱時(shí)易過熱，淬火時(shí)候易變形開裂，而合金鋼的淬透性

4、優(yōu)于碳鋼?！　〔牧稀　∵M(jìn)口陶瓷基片厚度：，　　國產(chǎn)陶瓷基片厚度：，，，導(dǎo)電膠　　絕緣膠　　焊錫AuSn　　外貼元器件薄/厚膜工藝不能提供的分立元器件電阻器　　常用的為貼片電阻器、非包封電阻器。　　貼片電阻是將金屬粉和玻璃鈾粉混合，通過絲網(wǎng)印刷在基板上制成的電阻器。耐潮濕、高溫，溫度系數(shù)小。工作溫度-55~125℃，最大工作電壓與尺寸有關(guān)，一般有50V，150V，200V?！　》前怆娮杵鲙в幸€，可滿足特殊場合和性能。典型的由1/8瓦碳合成電阻器和1/20瓦金屬膜電阻器。電容器　　焊盤目的-通過

5、該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個(gè)行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個(gè)人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃　　常用芯片尺寸與推薦的焊盤尺寸　　對焊盤的要求：　　用環(huán)氧膠粘接時(shí)，焊盤的邊長應(yīng)比芯片對應(yīng)邊長200um以上用共熔焊貼片時(shí)，焊盤邊長應(yīng)比芯片對應(yīng)邊長300um以上焊盤尺寸應(yīng)比片狀元件尺寸大200um以上　　貼片焊盤邊緣到相鄰圖形的間距，推薦200um以上，最小100um

6、工藝　　電路互聯(lián)：將外貼元器件組裝到混合集成電路中去。互聯(lián)分類為：合金鍵合、固　　相鍵合、熔焊、導(dǎo)電膠粘合?！　℃I合的有關(guān)規(guī)定　　(1)鍵合點(diǎn)與貼裝元件邊緣距離大于(2)芯片邊到基片上的鍵合點(diǎn)最小距離是(3)鍵合點(diǎn)到管殼壁的最小距離是　　(4)布線圖上點(diǎn)到點(diǎn)測量的焊線最大長度小于(5)鍵合線盡量在x,y方向，盡量減少斜線　　(6)鍵合線禁止跨過貼裝元件。　　金線鍵合　　熔斷電流：~，30um~，50um~額定電流：25um~250mA硅鋁線鍵合熔斷電流：25um~額定電流：25um~200mA封

7、裝　　基片貼裝方法：合金貼裝和環(huán)氧貼裝合金貼裝　　AuSn焊片，溫度310-320℃環(huán)氧貼裝焊接工藝　　器件焊盤與基片金屬化焊區(qū)之間鍵合Al/Au目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個(gè)行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項(xiàng)目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個(gè)人素質(zhì)的培訓(xùn)計(jì)劃　　倒裝焊接：通過芯片表面的焊錫凸點(diǎn)對應(yīng)的焊接到基片的焊盤上進(jìn)行鍵合。自動(dòng)載帶焊接，芯片焊到經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的聚酰亞胺載

8、帶上，以便使芯片在裝到芯片上之前，可以預(yù)先進(jìn)行電性測試和老煉?！　》菤饷苄詷渲庋b技術(shù)　　傳遞模注塑封型、液態(tài)樹脂封裝型、樹脂塊封裝性。氣密性封裝　　釬焊氣密封裝技術(shù)、激光熔焊封裝技術(shù)　　釬焊技術(shù)將金屬外殼固定在多層布線板上，要求焊料與被釬焊材料之間有良好的浸潤性，且與焊料的互相擴(kuò)散盡量小。通常采用Sn63/Pb37焊料。氧化鋁布線板最好采用可伐合金外殼，金屬外殼和氧化鋁基板電鍍Ni/Au層或Au層，以改善浸潤性。焊接時(shí)在大約240℃下回流焊。金屬外殼上制作用于空氣向外逃逸的小孔，焊接后在惰性氣