《超聲波探傷方法和通用探傷技術(shù)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫(kù)。

1、中級(jí)人員超聲波講稿（韓立柱13964121663）第四章超聲波探傷方法和通用探傷技術(shù)第一節(jié)超聲波探傷方法1、按原理分類(lèi)a.脈沖反射法：①缺陷回波高度法：用回波幅度判斷缺陷大小，可進(jìn)行當(dāng)量計(jì)算、比較或測(cè)長(zhǎng)②底波高度法：F/B，F(xiàn)/BF，F(xiàn)/BG用缺陷波與底波高的比值表示缺陷的大約尺寸。③底面多次回波法：觀察衰減規(guī)律PX=P0eαx來(lái)確定材料有無(wú)缺陷，晶粒度……等b.穿透法：利用缺陷擋住聲束多少程度來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷。①缺點(diǎn)＜②優(yōu)點(diǎn)＜c.共振法：利用駐波來(lái)判斷缺陷或測(cè)厚（老式測(cè)厚儀）2、按顯示方法分類(lèi)：a.A顯示：幅度顯示提供信息：幅度~缺陷大少聲程~缺陷位置（時(shí)間）b.B

2、顯示：縱截面顯示提供信息深度縱截面面積（長(zhǎng)×高）c.C顯示：水平截面顯示提供信息水平截面面積（長(zhǎng)×寬）無(wú)深度3、按波型分類(lèi)：a.縱波：鋼板、鍛件、鑄件（波長(zhǎng)長(zhǎng)，穿透力強(qiáng)，可用于粗晶材料）b.橫波：焊縫，鋼管及厚鋼板、鍛件輔助檢測(cè)（波長(zhǎng)短，衰減快，檢測(cè)深度小，不適用粗晶材料）c.表面波：表面開(kāi)口缺陷，時(shí)延法可較精確檢測(cè)開(kāi)口裂紋的高度d.板波：用于δ6mm以下的薄板e(cuò).爬波：檢測(cè)粗糙表面(角焊縫、堆焊)的近表面缺陷4、按探頭數(shù)目：a.單探頭（收、發(fā)共用）b.雙探頭（一收、一發(fā)）①雙晶直探頭——δ20mm以下的鋼板，δ45mm以下的鍛件，堆焊層未結(jié)合②雙晶斜探頭——薄

3、壁管焊縫，堆焊層焊縫③串列掃查或TOFD法——厚焊縫（坡口角度小于5度的未熔合和垂直于表面的面狀缺陷）c.多探頭：多對(duì)探頭交替發(fā)、收，適用鋼板自動(dòng)化檢測(cè)5、按接觸方法分類(lèi)：a.直接接觸法：①用一層薄的耦合劑（≤）　　　?、谔攸c(diǎn)：探傷簡(jiǎn)便，適用于手工操作，靈敏度高；工件表面粗糙度控制在6.3μm，探頭易磨損；耦合效果與接觸力有關(guān)（1~2Kg）b.液（水）浸法：①全浸和局部水浸②特點(diǎn)：耦合穩(wěn)定，粗糙表面對(duì)探傷無(wú)影響；探頭不接觸工件，不易磨損；盲區(qū)小（因?yàn)樗摻缑娌▽挾群苄。?，調(diào)整入射角，可獲得任意角度的橫波，但聲能損耗較大。第二節(jié)儀器與探頭的選擇1、探傷方法：根據(jù)工

4、件的形狀及工件中缺陷的分布方向來(lái)選擇a.鋼板：分層，因此用直探頭縱波探傷.b鍛件：缺陷垂直于鍛壓方向。δ＜45用雙晶直探頭δ≥45用單直探頭c.鋼管：檢測(cè)縱向缺陷為主，采用水浸法自動(dòng)探傷時(shí)，用線聚焦探頭d.焊縫：①一般用單斜探頭，當(dāng)厚度大時(shí)用串列法或TOFD法②不銹鋼焊縫檢測(cè)難點(diǎn)：晶粒粗大：雜波多，衰減大“形似”信號(hào)：當(dāng)相鄰晶粒晶界回波疊加，如晶界回波足夠長(zhǎng)，幾個(gè)分波幅的合成，形成一個(gè)假回波解決辦法：用低頻（0.5~2MHz）,用縱波斜探頭,用一次波探傷(JB4730)用2.5MHz,高阻尼，窄脈沖，45°縱波斜探頭，或者縱波聚焦斜探頭或雙晶縱波斜探頭。2、探傷

5、儀選擇：常用模擬機(jī)或數(shù)字機(jī)，裂紋測(cè)高必須用數(shù)字機(jī)3、探傷方向和掃查面：根據(jù)缺陷種類(lèi)和方向來(lái)選擇a.鋼板垂直于壓延方向100mm列線掃查，坡口邊緣50mm或壁厚的一半，取大者100%掃查；b.焊縫根據(jù)不同厚度，δ≤46mm,單面雙側(cè)；δ＞46mm雙面4側(cè)橫向缺陷，平行，斜平行掃查電渣焊八字裂紋45°掃查c.軸類(lèi)鍛件徑向檢測(cè)，餅形鍛件端面檢測(cè)(大于400mm兩個(gè)端面檢測(cè))4、頻率選擇：a.選用高頻：①優(yōu)點(diǎn)：λ小——檢測(cè)靈敏度高，可檢出小缺陷能力強(qiáng)f高——脈沖窄，分辨率高（脈沖寬度一般為4λ）θ小——指向性好②缺點(diǎn)：衰減大，——穿透能力差N大——近場(chǎng)定量不利b.選用低

6、頻：最大優(yōu)點(diǎn)是衰減小，穿透能力強(qiáng)，適用于檢測(cè)粗晶材料，如大的鍛件，不銹鋼焊縫等5、晶片尺寸選擇：a.大晶片：①指向性好，幅射聲能大，遠(yuǎn)距離缺陷檢出能力高②掃查范圍大，檢測(cè)效率高b.小晶片：①檢測(cè)小工件，定量，定位，精度高②檢測(cè)有曲率的工件，耦合效果好第三節(jié)耦合與補(bǔ)償耦合劑和耦合方法：a.耦合劑的作用：①傳遞聲波②直接接觸法時(shí)，減少探頭與工件間的摩擦力作用b.耦合劑選用原則：p120c.影響耦合效果的因素：①耦合層厚度T：當(dāng)T≤（越薄越好）；T=效果好當(dāng)T=效果差②探傷面：工件表面光滑度高，效果好。過(guò)于粗糙表面不僅耦合不良，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成聲束分叉，影響缺陷的定位。一

7、般標(biāo)準(zhǔn)控制為粗糙度6.3μm③耦合劑聲阻抗大，效果好④工件表面形狀：平面最好、凸曲面次之、凹曲面最差。曲率半徑大，耦合效果好d.耦合方法：①粗糙面或豎面用粘度大的耦合劑（如水玻璃、凡士林、化學(xué)漿糊等）平面：一般用機(jī)油、甘油、水、化學(xué)漿糊等②直接接觸法要加1~2Kg力③曲面耦合：當(dāng)R應(yīng)用和檢測(cè)面曲率相近的試塊縱縫為±10%（0.9~1.1）R工件環(huán)縫為（0.9~1.5）R工件或用弧形導(dǎo)塊第四節(jié)探傷儀的調(diào)節(jié)一、掃描速度的調(diào)節(jié)定義：。。。1．縱波探傷：（直探頭）一般按聲程調(diào)節(jié)：探頭對(duì)準(zhǔn)厚度適當(dāng)?shù)钠降酌婊蚯酌妫箖纱尾煌牡撞ǚ謩e對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。圖9直探頭定位示

8、意圖a.定位時(shí)，應(yīng)讀脈沖