《led封裝行業(yè)細(xì)則》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。

1、實(shí)習(xí)提綱（一）1.LED常見的封裝形式有哪些？各有什么特點(diǎn)？答：封裝形式有：①Lamp(引腳)式封裝,其特點(diǎn)是：可彎曲成所需形狀，體積??；②SMD（貼片）式封裝，其特點(diǎn)是：體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、高亮度、環(huán)保、堅(jiān)固耐用牢靠、適合量產(chǎn)、反應(yīng)快，防震、節(jié)能、高解析度、可設(shè)計(jì)等；③High-Power（大功率)式封裝，這種封裝采用常規(guī)管芯高密度組合封裝,發(fā)光效率高,熱阻低,在大電流下有較高的光輸出功率；④FlipChip-LED（覆晶LED）。其特點(diǎn)：高光功率，高光效，散熱快，尺寸小，需回流焊。2.白光LED的實(shí)現(xiàn)方式主要有哪些？最常用的產(chǎn)業(yè)化方式是哪種？答：白光LED的實(shí)現(xiàn)

2、方式主要有：①通過LED紅、藍(lán)、黃的三基色多芯片組合發(fā)光合成白光；②藍(lán)光LED芯片激發(fā)黃色熒光粉，由LED藍(lán)光和熒光粉發(fā)出的黃綠光合成白光；③近紫外光LED芯片激發(fā)熒光粉發(fā)出三基色合成白光；④藍(lán)光LED芯片激發(fā)紅、綠色熒光粉，由LED藍(lán)光和熒光粉發(fā)出的紅、綠光合成白光。目前最常用的產(chǎn)業(yè)方式是藍(lán)光LED芯片激發(fā)黃色熒光粉和通過LED紅、藍(lán)、黃的三基色多芯片組合發(fā)光合成白光兩種方式。3.什么是色溫和顯色指數(shù)？什么是視覺效能函數(shù)？答：色溫：光源發(fā)射光的顏色與黑體在某一溫度下輻射光色相同時(shí)，黑體的溫度稱為該光源的色溫；顯色指數(shù)：某光源顯示物體顏色與陽(yáng)光下的該物體顏色相比較之?dāng)?shù)值，是表

3、明光源發(fā)射的光對(duì)被照物顏色正確反映的量。視覺效能函數(shù)：有明視覺函數(shù)和暗視覺函數(shù)，代表光譜不同，波長(zhǎng)的能量對(duì)人眼產(chǎn)生光感覺的效率。用來表示人眼對(duì)不同波長(zhǎng)的光的響應(yīng)度（歸一化）。4.什么是CIE色品圖,如何根據(jù)CIE圖來調(diào)配白光？答：以不同位置的點(diǎn)表示各種色品的平面圖。1931年由國(guó)際照明委員會(huì)(CIE)制定，故稱CIE色品圖。描述顏色品質(zhì)的綜合指標(biāo)稱為色品。CIE色品圖是由國(guó)際照明委員會(huì)制定的以不同位置的點(diǎn)表示各種色品的平面圖，主要包含CIE-RGB和CIE-XYZ兩種表色系統(tǒng)，前者采用客觀的光譜色作為三原色，后者采用假想的三原色；調(diào)配白光：首先確定要調(diào)配的白光色坐標(biāo)，比如（0

4、.32,0.34）。需要知道選用的芯片波長(zhǎng)，比如選用藍(lán)光芯片450nm。這時(shí)候在CIE圖上確定該芯片所發(fā)光顏色對(duì)應(yīng)的色坐標(biāo)點(diǎn)，連結(jié)該點(diǎn)與白光坐標(biāo)點(diǎn)，并延長(zhǎng)至交光譜軌跡一點(diǎn)，則改點(diǎn)就是另外一種光的波長(zhǎng)，通常是被激發(fā)熒光粉發(fā)光波長(zhǎng)。則選擇這一類型的熒光粉。5.環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅封裝材料各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？答：（1）環(huán)氧樹脂封裝材料的優(yōu)點(diǎn)是：密封性好、抗震性強(qiáng)、防護(hù)能力好、成本低；缺點(diǎn)是：散熱效果不佳、易發(fā)黃、應(yīng)力大、抗紫外能力弱、焊接溫度過高容易裂開。（2）有機(jī)硅封裝材料：①硅樹脂封裝材料的優(yōu)點(diǎn)是：高折射率、高透光率、密封性能優(yōu)于硅膠，散熱能力介于環(huán)氧樹脂和硅膠之間，具有樹脂和硅膠的部

5、分特性；其缺點(diǎn)是：應(yīng)力比硅膠大，防潮和焊接不當(dāng)易出現(xiàn)膠裂和分層。②硅膠的優(yōu)點(diǎn)是：熱膨脹系數(shù)小、散熱性能好、應(yīng)力較小、抗紫外能力強(qiáng)、回流焊時(shí)不容易膠裂、耐黃變能力強(qiáng)；其缺點(diǎn)是：密封性不佳、防護(hù)能力弱、抗震性差、具有透氧透濕特性，用于戶外時(shí)需對(duì)燈體結(jié)構(gòu)進(jìn)行二次防護(hù)處理。6.什么是LED靜電擊穿及其ESD能力？靜電擊穿有什么現(xiàn)象？正向反向漏電又是什么？答：（1）LED靜電擊穿：LED內(nèi)部的PN結(jié)在應(yīng)用到電子產(chǎn)品的制造、組裝、封裝、測(cè)試、包裝、運(yùn)輸及安裝使用等環(huán)節(jié)，難免不受靜電感應(yīng)影響而產(chǎn)生靜電荷。若靜電荷得不到及時(shí)釋放，將在兩個(gè)電極上形成較高電位差，在極短的瞬間進(jìn)行放電產(chǎn)生局部高溫

6、，將兩極之間的材料層熔成一個(gè)小洞，從而造成各類漏電、死燈、變暗的異?，F(xiàn)象。（2）ESD能力：是指LED芯片對(duì)靜電的防護(hù)能力。（3）靜電擊穿的現(xiàn)象：出現(xiàn)漏電流加大，測(cè)試壓降變小，亮度變低，壽命受損，低電流下不發(fā)光等；如果擊穿情況嚴(yán)重芯片表面出現(xiàn)黑色斑點(diǎn)，造成LED失效。（4）正向漏電是當(dāng)器件在比較低的正向偏壓驅(qū)動(dòng)時(shí)，由于器件中存在位錯(cuò)和缺陷能級(jí)，載流子與這些能級(jí)復(fù)合所形成的電流。反向漏電是器件在反向偏壓驅(qū)動(dòng)下工作的微小電流，包括體內(nèi)擴(kuò)散電流、空間電荷區(qū)產(chǎn)生的電流和表面漏電流。7.通常所說的藍(lán)光、白光芯片有什么區(qū)別？各種顏色的芯片主要的材料和襯底是什么？答：藍(lán)光芯片主要有GaN、

7、GaInN。襯底主要是藍(lán)寶石襯底、硅襯底、碳化硅襯底。白光都是組合光，如藍(lán)光+黃色熒光粉、紫外光+三基色熒光粉、無(wú)熒光粉三基色白光等，沒有單一的白光。發(fā)光顏色使用材料普通紅、綠磷化鎵（GaP/GaP）普通紅、黃、橙磷砷鎵(GaAsP/GaP)高亮紅鎵鋁砷（AlGaAs/GaAs、AlGaAs/AlGaAs）超高亮紅、黃、橙鎵銦鋁磷(AlGaInP)高亮綠鎵銦鋁磷(AlGaInP)超高亮綠氮化鎵(GaN)藍(lán)氮化鎵(GaN)紫氮化鎵(GaN)白氮化鎵+熒光粉紅外砷化鎵(GaAlAs、GaAs)8.目前LED