《u-P基非晶釬料的成分優(yōu)化及其釬焊性能研究》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。

1、分類號：ＴＧ４２５密級：公開ＵＤＧ：６２０單位代碼：１０３６０名微２必大ｆ碩壬學(xué)位論文論文題目－Ｐ基非晶釬料的成分優(yōu)化及其釬？性能研究：Ｃｕ＿學(xué)號：１４２Ｑ１９００７５作者：彭程專業(yè)名稱材料１科學(xué)與Ｉ程：２０１７年６月５日安徽工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文論文題目：Cu-P基非晶釬料的成分優(yōu)化及其釬焊性能研究CompositionoptimizationofCu-Pbasedamorphoussolderanditsbrazingperformanceresearch作者：彭程學(xué)院：材料科學(xué)與工程學(xué)院指導(dǎo)教師：李維火單位：安徽工業(yè)大學(xué)

2、協(xié)助指導(dǎo)教師：單位：論文提交日期：2017年06月05日學(xué)位授予單位：安徽工業(yè)大學(xué)安徽馬鞍山243002獨(dú)創(chuàng)性說明本人鄭重聲明：所呈交的論文是我個人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得研究成果。盡我所知，除了文中特別加以標(biāo)注和致謝的地方外，論文中不包含其他人己經(jīng)發(fā)表或撰寫的研宄成果，也不包含為獲得安徽工業(yè)大學(xué)或其他教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書所使用過的材料。與我一同工作的同志對本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中做了明確的說明并表示了謝意。簽名：邊級日期：＾關(guān)于論文使用授權(quán)的說明本人完全了解安徽工業(yè)大學(xué)有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定，即：學(xué)校有權(quán)保留送交論文的復(fù)

3、印件，允許論文被查閱和借閱；學(xué)?？梢裕崳姽颊撐牡娜炕虿糠謨?nèi)容，可以采用影印、縮印或其他復(fù)制手段保存論文。，保密的論文在解密后應(yīng)遵循此規(guī)定簽名：導(dǎo)師簽名：曰期：說ｍ年摘要Cu-P基非晶釬料的成分優(yōu)化及其釬焊性能研究摘要本文概括描述了銅磷基釬料的性能特點(diǎn)及其在相關(guān)領(lǐng)域中的應(yīng)用前景，同時也闡述了銅磷釬料在釬焊中面臨的問題。為了降低成本并提高釬焊接頭性能，本文對釬料進(jìn)行成分優(yōu)化以及釬焊工藝的改善。實驗設(shè)計了五種不同成分的銅磷基釬料，通過單輥急冷設(shè)備制成非晶條帶，以不等間隙代替等間隙的方式進(jìn)行真空釬焊，并分析添加合金元素在促進(jìn)形成非晶及改善接頭性能方面的作用。為了全面了解Cu-

4、P基非晶釬料的性能優(yōu)點(diǎn)，本文將制備的非晶釬料和成分相同的傳統(tǒng)釬料做比較試驗。通過差示掃描量熱方法(DSC)分析兩種不同結(jié)構(gòu)釬料在加熱升溫過程中的熔化性能。以真空環(huán)境下，加熱熔化釬料在純銅板表面的鋪展范圍來研究釬料對純銅的潤濕能力。對于真空條件下非晶釬料釬焊純銅得到的接頭，通過X射線分析(XRD)、掃描電鏡分析(SEM)、金相顯微分析以及納米壓痕測試等現(xiàn)代測試方法，研究添加元素和釬焊工藝等對接頭組織結(jié)構(gòu)和相關(guān)性能的作用。試驗結(jié)果表明：Cu76P14Ni7Sn3、Cu76P14Ni8Sn2、Cu75P14Ni8Sn3、Cu74P14Ni8Sn4、Cu74P14Ni9Sn3五種成分銅磷基釬

5、料的非晶形成能力較強(qiáng)，且制備的薄帶表面光滑、厚度均勻，能夠?qū)φ?80°不斷裂，具有良好的柔韌性。其中以Cu75P14Ni8Sn3的綜合性能最佳。在成分完全相同的情況下，銅磷基非晶釬料比晶態(tài)釬料的固、液相線低，且熔化溫度范圍更窄。合金元素Ni、Sn的添加，有利于釬料熔化范圍的窄化。加熱溫度和保溫時間對液態(tài)釬料的鋪展?jié)櫇裼泻艽蟮挠绊?，銅磷基非晶釬料的鋪展范圍隨加熱溫度和持續(xù)時間的增長而先升后降，且在660℃下保溫12min時鋪展范圍達(dá)到最大；而普通晶態(tài)釬料在相同條件下的鋪展范圍則一直呈現(xiàn)上升趨勢。同樣的釬焊工藝下，銅磷基非晶釬料對母材的鋪展?jié)櫇褡饔帽染B(tài)釬料優(yōu)越。銅磷基非晶釬焊料的焊后接

6、頭形成了良好的冶金結(jié)合，整個焊縫主要是由元素擴(kuò)散區(qū)、釬料和母材相互作用的界面區(qū)以及釬料殘余物組成的中心區(qū)三部分組織組成。擴(kuò)散滲透區(qū)和界面區(qū)域基本由銅基固溶體組成，釬料殘留中心區(qū)則主要由銅基固溶體和Cu-P、Ni-P脆硬化合物組成。整個焊縫的硬度從基體到焊縫中心，硬度逐漸升高，其中以釬料殘留中心區(qū)的脆硬相硬度最高。釬焊得到的接頭剪切強(qiáng)度隨加熱溫度和保溫持續(xù)時間的增加，表現(xiàn)出先增后減的趨向，其中不等間隙對接頭力學(xué)性能起到明顯的改善作用。試驗中，以Cu75P14Ni8Sn3非晶釬料在670℃保溫12min下得到的接頭強(qiáng)度最高，達(dá)到55MPa。關(guān)鍵詞：Cu-P基非晶釬料；熔化特性；潤濕性；釬

7、焊接頭；剪切強(qiáng)度IAbstractCompositionoptimizationofCu-PbaseamorphoussolderanditsbrazingperformanceresearchAbstractThisarticledescribestheperformancecharacteristicsofCu-Pbasebrazingalloyanditsapplicationprospectintherelatedfields,alsoexpoun