《無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。

1、畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告（論文）報(bào)告（論文）題目：無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)作者所在系部：電子工程系作者所在專業(yè)：電子工藝與管理作者所在班級(jí)：作者姓名：作者學(xué)號(hào)：指導(dǎo)教師姓名：完成時(shí)間：2013年5月28日北華航天工業(yè)學(xué)院教務(wù)處制北華航天工業(yè)學(xué)院電子工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）任務(wù)書姓名：專業(yè)：電子工藝與管理班級(jí)：學(xué)號(hào)：指導(dǎo)教師：職稱：實(shí)驗(yàn)師完成時(shí)間：2013.05.28畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）題目：無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)設(shè)計(jì)目標(biāo)：通過對(duì)無(wú)鉛焊料及焊接工藝技術(shù)的分析，總結(jié)無(wú)鉛焊接技術(shù)的工藝特點(diǎn)，提出無(wú)鉛焊接工藝相應(yīng)的解決辦法。技術(shù)要求：1、無(wú)鉛焊料。2、無(wú)鉛焊接工藝流程。3、無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)與設(shè)備。4、無(wú)

2、鉛焊接常見缺陷。5、對(duì)典型焊接缺陷能進(jìn)行正確分析，并提出合理解決措施。所需儀器設(shè)備：SMT生產(chǎn)線、計(jì)算機(jī)、掃描儀。成果驗(yàn)收形式：論文參考文獻(xiàn)：實(shí)用表面組裝技術(shù)，SMT相關(guān)論文等。時(shí)間安排15周---6周資料查閱39周---13周撰寫論文27周---8周方案設(shè)計(jì)414周---16周成果驗(yàn)收指導(dǎo)教師：教研室主任：系主任：指導(dǎo)教師情況姓名梁萬(wàn)雷技術(shù)職稱實(shí)驗(yàn)師工作單位北華航天工業(yè)學(xué)院指導(dǎo)教師評(píng)語(yǔ)指導(dǎo)教師評(píng)定成績(jī)：指導(dǎo)教師簽字：年月日答辯委員會(huì)評(píng)語(yǔ)最終評(píng)定成績(jī)：答辯委員會(huì)主任簽字：?jiǎn)挝唬ü拢┠暝氯毡比A航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文摘要此論文寫了無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)的產(chǎn)生定義和內(nèi)容，以及

3、特點(diǎn)；寫了無(wú)鉛焊料，以及無(wú)鉛焊料的種類，包括Sn-Ag系、Sn-Zn系、Sn-Bi系、Sn-Cu系等等；寫了無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)的工藝流程，即其工藝的五個(gè)步驟，并寫了在此基礎(chǔ)上產(chǎn)生的新的工藝與設(shè)備的應(yīng)用；寫了無(wú)鉛焊接的常見缺陷“黑盤”現(xiàn)象、表面裂紋（龜裂）、焊點(diǎn)剝離、晶須、離子遷移、元素污染等等，重點(diǎn)研究了“黑盤”現(xiàn)象、表面裂紋（龜裂）、焊點(diǎn)剝離的產(chǎn)生現(xiàn)象，產(chǎn)生機(jī)理以及解決措施。關(guān)鍵詞無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)工藝流程設(shè)備無(wú)鉛焊料無(wú)鉛焊接常見缺陷I北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文目錄第1章緒論41.1無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)的產(chǎn)生41.2無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)的定義5第2章無(wú)鉛焊料62.1無(wú)鉛焊料的

4、提出與發(fā)展階段62.2無(wú)鉛焊料的要求72.3無(wú)鉛焊料的種類72.3.1Sn-Ag系列72.3.2Sn-Zn系列82.3.3Sn-Bi系列82.3.4Sn-Cu系列92.4無(wú)鉛焊料的國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀92.5無(wú)鉛焊料的問題10第3章無(wú)鉛焊接工藝流程113.1工藝流程簡(jiǎn)介113.1.1無(wú)鉛焊接的現(xiàn)狀113.1.2無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)和對(duì)策123.1.3無(wú)鉛工藝對(duì)助焊劑的挑戰(zhàn)123.1.4氮?dú)庠诤附又械墓に噾?yīng)用143.2無(wú)鉛焊接工藝的五個(gè)步驟14第4章無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)與設(shè)備164.1無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)的特點(diǎn)164.2新的無(wú)鉛焊接工藝及設(shè)備164.2.1元器件及PCB板的無(wú)鉛化164.2

5、.2焊接設(shè)備的無(wú)鉛化16第5章無(wú)鉛焊接常見缺陷以及解決措施215.1缺陷的種類215.2“黑盤”現(xiàn)象215.2.1產(chǎn)生此現(xiàn)象的表現(xiàn)215.2.2產(chǎn)生機(jī)理225.2.3解決措施235.3表面裂紋（龜裂）235.3.1產(chǎn)生此現(xiàn)象的表現(xiàn)235.3.2產(chǎn)生機(jī)理255.3.3解決措施265.4剝離265.4.1產(chǎn)生此現(xiàn)象的表現(xiàn)265.4.2產(chǎn)生機(jī)理2732北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文5.4.3解決措施28第6章結(jié)論29致謝30參考文獻(xiàn)31附錄3232北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)第1章緒論1.1無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)的產(chǎn)生現(xiàn)在的板卡設(shè)備上的芯片，都是通過芯片的封裝下面的小焊

6、點(diǎn)和PCB板連接的。這些小焊點(diǎn)傳統(tǒng)上是用鉛的，然而Pb是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害，并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性。鉛的特性及對(duì)人體的危害：鉛（leadPb），灰白色金屬，熔點(diǎn)為327.5℃，加熱至400～500℃時(shí)即有大量鉛蒸氣逸出，并在空氣中迅速氧化成氧化亞鉛而凝集為煙塵并四處逸散。在工業(yè)中與鉛接觸的行業(yè)主要有鉛礦開采，鉛燒繩索和精練、蓄電池制造、電子產(chǎn)品的焊接和電子元件的噴鉛作業(yè)等等。在以上接觸中鉛及其化合物主要通過呼吸和消化道入侵人體造成鉛中毒，對(duì)人體健康構(gòu)成危害。美國(guó)環(huán)保署研究發(fā)現(xiàn)，鉛及其化合物是17種嚴(yán)重危害人類壽命和自然環(huán)境的化學(xué)物質(zhì)之一。通常的職業(yè)性

7、鉛中毒都是慢性中毒，其對(duì)人體的神經(jīng)系統(tǒng)、消化系統(tǒng)和血液系統(tǒng)都將造成干擾和傷害，其臨訂癥狀表現(xiàn)為頭昏頭痛、乏力、記憶力下降、惡心、煩躁、食欲不振、腹部脹痛、貧血、精神障礙等。綜上所述，世界大多數(shù)國(guó)家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備；歐美在2006年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備；中國(guó)在2004年已進(jìn)入無(wú)鉛焊接。因此，在這種情況下，電子材料開始生產(chǎn)無(wú)鉛焊料。歐盟為了限制有害物質(zhì)在電子電器產(chǎn)品中的使用，并透過妥善的回收及處理廢棄電子電器產(chǎn)品達(dá)到保護(hù)人類健康的目的，于2003年頒布2002/95

8、/EC號(hào)法